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印制线路设计师指南™： 绝缘金属基板的热管理
近期，I-Connect007与腾辉国际联合发布了《印制线路设计师指南™： 绝缘金属基 板的热管理》一书。 我们知道在设计过程的最初阶段就考虑散热问题至关重要。本书由Ventec国际集团 ...查看更多
IPC 发布IPC/PERM-2901无铅设计和组装实施指南
IPC—国际电子工业联接协会®无铅电子风险管理委员会（PERM）为完全无铅电子产品辅助设计工程开发了首份指南，以满足航天、军工和高可靠性（ADHP）产品与系统的需求。 ...查看更多
IPC 发布IPC/PERM-2901无铅设计和组装实施指南
IPC—国际电子工业联接协会®无铅电子风险管理委员会（PERM）为完全无铅电子产品辅助设计工程开发了首份指南，以满足航天、军工和高可靠性（ADHP）产品与系统的需求。 ...查看更多
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PCB设计的过去和未来——第1部分
聊到PCB设计领域和它所面临的难题，以及该领域的发展过程和未来前景，Happy Holden和Charles Pfeil这两位业界资深人士是最有发言权的。最近，在圣地亚哥举办的AltiumLive 2 ...查看更多
Pluricut新产品——从层压到钻孔只需要几分钟
Productronica展会期间， Barry Matties采访了Lino Sousa，就Pluritec的新产品Pluricut HPL展开了深入的探讨，该设备可对抛光铣削、磨斜边、测量及边角铣 ...查看更多
